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    学术报告通知:英特尔研发工作介绍及半导体行业前沿分享

    报告题目:英特尔研发工作介绍及半导体行业前沿分享

    报告人:杨登亮,英特尔,首席工程师

    时间:12月17日(星期二),上午9:30-11:00

    地点:亦玄馆 302 会议室

    邀请人:崔景芹

    报告人简介:

    杨登亮,英特尔,首席工程师。浙江大学,化学工程 & 工高班学士;新加坡麻省理工联合培养(Singapore-MIT Alliance for Research and Technology),高新材料硕士;加州大学圣地亚哥分校,材料科学与工程博士。现任英特尔存储部首席工程师,负责3D NAND制程技术研发。在美国应用材料公司(Applied Materials)和泛林研发公司(Lam Research)工作十年, 历任高级工程师, 主任工程师, 技术经理,资深技术经理等职。期间,开发纳米制造薄膜沉积和等离子体蚀刻设备和制程, 推动65纳米到7纳米六代芯片生产工艺,两度获泛林研发公司杰出贡献奖。热心社团服务: 华美半导体协会执行理事成员,25周年纪念刊主编,2017年会主席; 求是缘半导体联盟北美分会主要发起人之一。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。

    将介绍英特尔公司研发工作环境、存储技术前景;分享半导体行业前沿趋势。

     

     

     

     

     

     

    发布时间:2019/12/16 09:42:01  浏览次数: