封装
    • FD-150横向减薄机


      技术指标:用于兼容4寸、6寸硅片等样片的自动减薄,样片由真空吸附与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、磨削均匀、生产效率高,控制精度1μm,重复定位精度3μm,工件进给速率(可调): 1μm -5mm/min;同时横向减薄机设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节样片磨削速度,从而防止样片磨削过程中因应力过大产生变形及破损,并可自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。

      应用领域:用于兼容4寸、6寸硅片等样片的自动减薄, 磨削阻力小、磨削均匀。

    • HW1601型自动砂轮划片机


      技术指标:1、划切规格:≤6寸;2、划切分辨率:1微米;3、划切宽度:玻璃<300微米,硅片<80微米;最大划切深度:≤700微米。

      应用领域:该设备可用于硅片、石英、玻璃、陶瓷片等材料的切割加工。