封装
    • LCF150QC激光划片机

      技术指标:激光功率:≥150W;功率稳定性:≤3%;激光束品质:M2≤1.2;聚焦光斑直径:≥30μm;行程:400x400mm;最大移动速度:800 ㎜/s。

      应用领域:该激光划片机用于硅片、对2mm以内的不锈钢、铝,1mm以内的蓝宝石、陶瓷等切割工艺。

    • ZSH-406自动砂轮划片机

      技术指标:切割尺寸:Max 6英寸;开槽深度:0-5mm任意设定;开槽宽度:刀厚+10μ(深度小于1mm)。

      应用领域:该划片机可用于硅片、石英片、陶瓷片等的切割工艺。

    • POLI_400M 化学机械抛光机

      技术指标:1、采用去离子水粘贴硅片或采用真空吸附硅片进行抛光,摒弃传统的涂蜡粘贴硅片的方式,有利于抛光后硅片的清洗。2、具备背压功能,能够显著提升抛光的均匀性。3、具备抛光终点检测系统,防止过抛。
          以SiO2 为例,WIWNU(片内不均匀性)≤3%,WTWNU(片内不均匀性)≤5%,RMS(20μm×20μm)小于0.4nm。

      应用领域:CMP加工表面的粗糙度最小,且不会产生次表面损伤层。目前已经成功开发聚合物,Si、SiC、Ge、GaN等半导体材料,SiO2、Si3N4、PSG、GeO、Al2O3等介质层以及Al普通金属和Au、Pt等惰性金属的化学机械抛光工艺。