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    意法半导体(ST)发表用于消费性电子产品的下一代惯性感测器模组

    意法半导体(ST)推出拥有9个自由度的新系列感测器模组,让尺寸精巧的可携式装置能够实现先进的动作位置侦测功能、适地性服务(location-based services, LBS)和室内导航。

      动作和位置侦测功能的整合为智慧型手机、平板电脑、个人导航系统等可携式産品市场带来新契机。根据市场研究机构IHS iSuppli报告显示,到2015年,手机和平板电脑动作感测器销售量将达到40亿颗,意法半导体的iNEMO系列惯性感测器在单一封装内整合1颗3轴加速度计、1颗3轴陀螺仪和1颗3轴磁力计,兼具优异的感测器性能和9个自由度(DOF)惯性感测功能。

    下一代惯性感测器模组

      意法半导体拥有独有的封装技术、600余项MEMS专利和20多亿颗感测器销售经验,新系列産品的首款産品LSM333D达到了市场上同级别离散(discrete)感测器的最高性能水準。此外,意法半导体在MEMS技术领域的专长使其有能力量産这款産品,让智慧型手机设计人员能够提高新産品的系统整合度,支援先进的内文相关(context-sensitive)用户功能。

      意法半导体类比産品、MEMS和感测器事业部业务开发经理Roberto De Nuccio表示:「意法半导体现在能够在一个16mm3封装内整合3颗感测器,而在12个月前,其它厂商在同样的封装内只能整合一颗感测器。这一空前的技术演进结合出色的感测器性能,让智慧型手机厂商能够研发新一代手机功能,爲终端用户提供更多的産品价值。」

      作爲一款拥有9个自由度的系统级封装,LSM333D可大幅简化産品设计,较离散解决方案节省大约30%的印刷电路板空间。此外,感测器融合软体还有助于産品设计人员开发室内导航、适地性服务、航位推算和先进动作/位置侦测功能。这个模组的高性能和高整合度爲下一代先进内文相关应用和服务奠定了重要的基础。

      LSM333D的先进功能包括一个内建温度感测器和能够延长电池使用寿命的智慧型电源管理功能。此外,设计人员可以选择用I2C或SPI介面连接系统微控制器,拥有高于同类産品的设计灵活性。

      LSM333D的主要特性:

      磁力计全量程可选範围:±2到±12高斯(gauss)

      线性加速度全量程可选範围:±2到±16 g

      角加速度全量程可选範围:±250到±2000 dps

      SPI和I2C串列介面

      智慧型电源管理

      可编程中断讯号产生器,用于自由落体侦测/动作/磁场侦测

      嵌入式温度感测器

      嵌入式FIFO模组

      LSM333D样品採用3.5 x 6 x 1mm封装,近期将投入量产的产品则採用4 x 4 x 1mm封装(总体积16mm3)。


    发布时间:2012/5/18 20:55:53  浏览次数: